+86-150-5857-3741+86-136-0679-8873
carolzhang@hnhktech.com
+86-150-5857-3741+86-136-0679-8873carolzhang@hnhktech.com
Lembaran pita pembawa HIPS konduktif sesuai untuk pembungkusan pelbagai komponen IC, SMD, dan elektronik lain.
1. Sifat termoplastik yang cemerlang
2. Kekonduksian elektrik yang stabil
1. Pembungkusan pita dan gulungan
|
Item |
PS-PS-PS |
PS-ABS-PS |
|
Ketumpatan(±0.02) |
1.06g/cm3 |
1.06g/cm3 |
|
Ketebalan(±0.015) |
0.25mm-1.3mm |
0.25mm-1.3mm |
|
S.R.(Ω) |
104-6 |
104-6 |
|
Julat Lebar (±1.0mm) |
8mm-640mm |
8mm-640mm |
|
Panjang Maks. (±1m) |
1150m |
1150m |
Lembaran pita pembawa HIPS (High Impact Polystyrene) konduktif ialah helaian plastik yang direka khas untuk membungkus, mengangkut, dan menghantar komponen elektronik sensitif dengan selamat — termasuk litar bersepadu (IC), peranti pemasangan permukaan (SMD), dan bahagian lain yang sensitif kepada pelepasan elektrostatik (ESD). Dengan menggabungkan ketahanan mekanikal semula jadi HIPS dengan struktur lapisan konduktif yang dikawal dengan tepat, helaian ini memberikan perlindungan yang konsisten di setiap peringkat rantaian bekalan elektronik.
Haining Hongkai Technology Co., Ltd. menghasilkan helaian pita pembawa HIPS konduktif dengan toleransi dimensi dan elektrik yang ketat, memberikan jurutera dan pasukan perolehan bahan yang boleh dipercayai dan boleh diulang untuk aliran kerja pembungkusan pita dan gulungan berjumlah tinggi. Produk kami disokong oleh lebih 20 tahun kepakaran R&D plastik dan pensijilan ISO 9001 & 14001.
HIPS bermaksud High Impact Polystyrene, polimer termoplastik yang dihasilkan dengan mempolimerkan stirena di hadapan getah polibutadien, yang secara dramatik meningkatkan ketahanan hentakan polistirena standard. Dalam bentuk standardnya, HIPS sudah dihargai kerana kestabilan dimensinya, kemudahan termoform, dan kos yang rendah. Apabila sistem aditif konduktif — biasanya zarah karbon hitam atau masterbatch konduktif — dicampur ke dalam matriks polimer atau diekstrusi bersama sebagai lapisan fungsi, bahan yang terhasil memperoleh rintangan permukaan yang boleh diukur dan stabil yang menghilangkan cas statik sebelum ia boleh merosakkan komponen sensitif.
Pita pembawa dalam industri elektronik merujuk kepada jalur plastik yang timbul atau dibentuk yang memegang komponen individu dalam poket, disegel dengan pita penutup dan dililit pada gelendong untuk pemasangan automatik pick-and-place. Lembaran pita pembawa adalah bahan prekursor rata yang digunakan untuk pita ini dibentuk. Memilih bahan helaian yang tepat adalah kritikal kerana ia secara langsung menentukan:
Untuk gambaran lebih luas tentang keluarga produk HIPS kami, lawatiHalaman kategori produk HIPS Plastic.
Konfigurasi ini menggunakan tiga lapisan berasaskan polistirena yang diekstrusi bersama. Elemen konduktif diagihkan secara sekata di seluruh struktur untuk memberikan rintangan permukaan yang seragam dari muka ke muka. Ini adalah pilihan pilihan apabila homogeniti elektrik melalui ketebalan helaian adalah keutamaan, contohnya dalam komponen yang mungkin menyentuh kedua-dua permukaan poket yang dibentuk.
Konfigurasi ini menggabungkan lapisan teras Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) yang diapit di antara dua lapisan kulit polistirena. Teras ABS menyumbang ketahanan hentakan yang dipertingkatkan dan ketahanan kimia yang sedikit meningkat, manakala lapisan kulit PS mengekalkan kemasan permukaan yang licin, kebolehbentukan, dan sifat lekatan yang diperlukan untuk penutupan pita penutup yang boleh dipercayai. Struktur ini disyorkan untuk persekitaran logistik yang mencabar di mana kejutan mekanikal semasa pengangkutan menjadi kebimbangan.
Kedua-dua struktur berkongsi julat ketumpatan dan ketebalan nominal yang sama, menjadikannya boleh ditukar ganti dalam banyak susunan alat pembentukan, dengan pilihan didorong terutamanya oleh keperluan mekanikal dan kimia aplikasi khusus.
| Parameter | PS-PS-PS | PS-ABS-PS |
| Ketumpatan (±0.02) | 1.06 g/cm³ | 1.06 g/cm³ |
| Julat Ketebalan (±0.015 mm) | 0.25 mm – 1.30 mm | 0.25 mm – 1.30 mm |
| Rintangan Permukaan (S.R.) | 10⁴ – 10⁶ Ω | 10⁴ – 10⁶ Ω |
| Julat Lebar (±1.0 mm) | 8 mm – 640 mm | 8 mm – 640 mm |
| Panjang Gulungan Maksimum (±1 m) | 1,150 m | 1,150 m |
| polimer asas | Polistirena / PS | Polistirena / ABS / PS |
| Kebolehbentukan Termoform | Cemerlang | Cemerlang |
| Disahkan SGS | Ya | Ya |
HIPS ialah termoplastik, yang bermaksud ia menjadi lembut secara boleh dijangka apabila dipanaskan dan mengeras apabila disejukkan, tanpa kemerosotan kimia dalam beberapa kitaran pemprosesan.
Sistem aditif konduktif dalam helaian ini direka untuk memberikan rintangan permukaan dalam julat 10⁴ hingga 10⁶ ohm (Ω). Jalur ini diklasifikasikan dalam industri pembungkusan elektronik sebagai zon "konduktif" atau "disisipatif" — di bawah 10⁶ Ω — yang cukup ketat untuk mengelakkan pengumpulan cas statik pada permukaan poket pembawa, sambil masih mengelakkan rintangan ultra-rendah (di bawah 10³ Ω) yang boleh mencipta laluan pelepasan terus melalui saluran komponen.
Toleransi dimensi ketat yang disenaraikan dalam spesifikasi — ±0.015 mm ketebalan, ±1.0 mm lebar, dan ±1 m panjang gulungan — bukan kebetulan. Pembungkusan pita dan gulungan diproses pada peralatan automatik di mana penyimpangan dimensi kecil pun menyebabkan:
Barisan pengeluaran Hongkai mengekalkan toleransi ini melalui sistem pengukuran sebaris dan proses kalendar terkawal.
Gabungan lebar minimum 8 mm dan lebar maksimum 640 mm bermakna helaian boleh dibelah kepada hampir mana-mana lebar pita pembawa standard yang ditetapkan oleh Electronics Industry Alliance (EIA) dan piawaian JEDEC — daripada pita 8 mm terkecil yang digunakan untuk pasif 0402 hingga pita format lebar untuk IC dan penyambung besar. Panjang gulungan maksimum 1,150 m meminimumkan sambungan dan pertukaran dalam operasi pembentukan berkelajuan tinggi.
Ini adalah aplikasi utama dan paling penting untuk helaian pita pembawa HIPS konduktif. Pita-dan-gegelung adalah format penghantaran yang dominan di peringkat global untuk komponen elektronik pemasangan permukaan kerana ia membolehkan:
Jenis komponen berikut secara rutin dibungkus dalam pita pembawa yang terbentuk daripada helaian HIPS konduktif:
Mana-mana komponen dengan klasifikasi kepekaan ESD model badan manusia (HBM) di bawah 2,000 V mendapat manfaat daripada pembungkusan dalam pita pembawa konduktif. Poket HIPS konduktif membentuk penutup seperti sangkar Faraday di sekeliling komponen, mengalihkan cas statik yang tersasar ke permukaan pita dan menjauhi wayar komponen serta ikatan. Ini amat kritikal untuk:
Syarikat Perkhidmatan Pembuatan Elektronik (EMS) dan Pengeluar Elektronik Kontrak (CEM) memperoleh helaian pita pembawa HIPS konduktif dalam jumlah besar untuk membungkus komponen pelanggan bagi tujuan pengagihan semula. Tingkah laku pembentukan yang boleh diramal dan sifat elektrik yang konsisten bagi helaian ini membolehkan operasi EMS menyeragamkan aliran kerja pembungkusan mereka merentasi pelbagai barisan produk.
Beberapa bahan termoplastik digunakan dalam industri pembungkusan elektronik — termasuk ABS, PET, PC (polikarbonat), dan PVC.
| Hartanah | PINGGUL | HAIWAN PELIHARAAN | ABS |
| suhu termoforming | Rendah hingga sederhana | Sederhana hingga tinggi | Sederhana |
| Rintangan Impak | Tinggi | Sederhana | Sangat Tinggi |
| Kejelasan Permukaan | Legap / Matte | Jelas atau Legap | Legap |
| Kos | Rendah | Sederhana | Sederhana |
| Kebolehkitar semula | Baik (aliran kitar semula PS) | Cemerlang | Baik |
| Pilihan Konduktif ESD | Ketersediaan yang sangat baik | Boleh didapati | Boleh didapati |
| Kestabilan Dimensi | Cemerlang | Cemerlang | Baik |
Suhu termoforming yang rendah pada HIPS secara langsung diterjemahkan kepada penjimatan tenaga semasa proses embossing poket, masa kitaran yang lebih pantas, dan jangka hayat yang lebih lama untuk alat pembentukan.
| Mempunyai | PS-PS-PS | PS-ABS-PS |
| Bahan Teras | polistirena | ABS |
| Lapisan Permukaan | polistirena | polistirena |
| Rintangan Impak | Standard | Dipertingkatkan |
| Rintangan Kimia | Standard | Diperbaiki |
| tingkah laku termoformasi | Sangat mudah | Mudah |
| Aplikasi Pilihan | Pita IC dan SMD standard | Komponen berat atau tajam, logistik yang mencabar |
| Keserasian Penutup Pita Penutup | Cemerlang | Cemerlang |
| rintangan permukaan | 10⁴ – 10⁶ Ω | 10⁴ – 10⁶ Ω |
| Ketumpatan | 1.06 g/cm³ | 1.06 g/cm³ |
Haining Hongkai Technology Co., Ltd. ditubuhkan pada tahun 2018 dan terletak di Daerah Baru Jianshan, Bandar Haining, dalam Zon Ekonomi Delta Sungai Yangtze. pet-plasticfilm Lokasi kemudahan ini di Delta Sungai Yangtze memberikan pelanggan akses dekat ke pelabuhan dan lapangan terbang utama China, memudahkan logistik eksport antarabangsa untuk pembeli global.
Untuk pesanan besar atau berterusan, Hongkai menawarkan perjanjian bekalan jangka panjang dengan harga yang stabil dan kapasiti pengeluaran yang diperuntukkan, selaras dengan penekanan syarikat terhadap kerjasama menang-menang dengan rakan antarabangsa.
Bahan konduktif mempunyai rintangan permukaan di bawah 10⁶ Ω dan secara aktif melepaskan cas. Bahan anti-statik biasanya berada dalam julat 10⁶ hingga 10¹² Ω dan menahan penjanaan cas tetapi mengurangkan cas dengan lebih perlahan. Untuk komponen yang paling sensitif ESD, pita pembawa konduktif (seperti yang dibekalkan oleh Hongkai) adalah pilihan yang sesuai.
Ya. Proses HIPS pada kedua-dua peralatan pembentukan vakum dan tekanan tanpa memerlukan alat khusus. Julat suhu termoforming untuk HIPS serasi dengan kebanyakan mesin embossing pita pembawa yang sedang beroperasi.
Ya. Lebar dari 8 mm hingga 640 mm dan ketebalan dari 0.25 mm hingga 1.30 mm boleh dihasilkan. Hubungi pasukan jualan kami dengan keperluan khusus anda untuk sebut harga.
Kedua-dua struktur PS-PS-PS dan PS-ABS-PS serasi dengan sistem pelekat pita penutup sensitif tekanan yang diaktifkan haba standard yang digunakan dalam pembungkusan pita dan kekili. Sentiasa sahkan daya pengupasan dengan pembekal pita penutup khusus anda menggunakan gelendong ujian sebelum pengeluaran penuh.
Ketahanan permukaan diukur semasa pengeluaran menggunakan kaedah probe empat titik atau elektrod plat selari mengikut protokol ujian standard. Data ujian kelompok tersedia atas permintaan.
